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簡(jiǎn)要描述：全自動(dòng) 大尺寸 光刻機(jī)公司開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)用于半導(dǎo)體、MEMS、LED及納米技術(shù)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域的光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)和甩膠機(jī)，是韓國(guó)*家研發(fā)并商業(yè)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)的企業(yè)，始終致力于不斷完善、增強(qiáng)技術(shù)型企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2024-02-27訪 問(wèn) 量：500產(chǎn)品分類(lèi)
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全自動(dòng) 大尺寸 光刻機(jī)
MIDAS SYSTEM公司開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)用于半導(dǎo)體、MEMS、LED及納米技術(shù)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)領(lǐng)域的光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)和甩膠機(jī)，是韓國(guó)*家研發(fā)并商業(yè)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)的企業(yè)，始終致力于不斷完善、增強(qiáng)技術(shù)型企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
全自動(dòng) 大尺寸 光刻機(jī)
MIDAS SYSTEM公司具有專(zhuān)業(yè)化的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，以客戶需要為己任，生產(chǎn)、供應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)外企業(yè)、科研院所不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用需求，并且提供半導(dǎo)體工藝相關(guān)的設(shè)備需要。
MDA-12SA型曝光機(jī)是一款MIDAS公司新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，代表了下一代全區(qū)域光刻系統(tǒng)。這一新型半自動(dòng)化對(duì)準(zhǔn)曝光平臺(tái)具有更高的重復(fù)光刻精度以及更可靠的操作，非常適合陶瓷及其他探針卡應(yīng)用，同時(shí)MDA-12SA型半動(dòng)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)具有更高的生產(chǎn)能力和容易操控。
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 光源能量 | 紫外曝光光源光強(qiáng)2000～5000W，輸出能量可控 |
| 光束范圍 | 14.25″× 14.25″ |
| 均勻光束范圍 | 13.25″× 13.25″ |
| 光束均勻性 | ＜3%～5% |
| 365nm輸出光束強(qiáng)度 | 5KW 25～60mW/cm2，2 KW 15～30mW/cm2 |
| 400nm輸出光束強(qiáng)度 | 5KW 50～100mW/cm2，2 KW30～50mW/cm2 |
| 可調(diào)節(jié)曝光時(shí)間 | 0.1～999.9s |
| 范圍觀察 | 顯微鏡/CCD相機(jī)安裝（480～1000倍可變放大,1600倍可選） |
| 電動(dòng)觀察范圍移動(dòng) | 顯微鏡x、y、z電動(dòng)操作（手柄控制） |
| 電動(dòng)樣品臺(tái) | 樣品臺(tái)x、y、z、Theta電動(dòng)操作 |
| 卡盤(pán)移動(dòng) | 大范圍。靜態(tài)對(duì)準(zhǔn)工具模塊進(jìn)行x、y、z、Theta移動(dòng) |
| 卡盤(pán)水平 | 楔形誤差補(bǔ)償（楔形位置自動(dòng)感應(yīng)，壓力傳感器，警報(bào)） |
| 基片尺寸 | 直至14″× 14″ |
| 掩模板規(guī)格 | 可替換的直至15″× 15″ |
| 真空卡盤(pán)移動(dòng) | x、y：10mm；Theta：4× |
| Z向移動(dòng)距離 | 10mm |
| 接觸模式 | 接近式、軟接觸式、硬接觸式、真空接觸式（真空接觸力可調(diào)節(jié)） |
| 接近調(diào)節(jié) | 1μm步進(jìn)可調(diào)節(jié)程序化控制系統(tǒng) |
| 對(duì)準(zhǔn)精度 | 1μm |
| 顯示器 | 17″觸屏 |
| 氣動(dòng)控制 | 基片、掩膜、接觸、接觸調(diào)節(jié)、卡盤(pán)鎖、N2、N2調(diào)節(jié) |
| 分辨率 | 1μm（真空接觸下近紫外） |
| 擺放 | 防震桌 |
| 選件 | CCD BSA、DUV、紫外強(qiáng)度計(jì) |
■ Auto Exposure / Alignment System
■ 2~6 inch wafer process
■ Interface between Aligner and Robot : RS-232C
■ Auto Loading and Unloading Using Double Robot Arm
■ Auto-Alignment with Vision System
■ Pre-Alignment and Automatic Positioning
■ Anti-Vibration Table
■ Dual CCD Auto zoom Microscope ? Variable Magnification : Max. 1400x
■ 17inch LCD touch monitor
■ Wedge Error Compensation
■ Throughput :Alignment : 120WPH PSS, First layer : 170WPH
| Item | Specification | |
| Exposure System | Lamp Power | 350W UV Lamp(OSRAM) |
| Resolution | 0.8um (Vacuum contact) | |
| Beam Uniformity | ≤ ± 5% (6inch standard) | |
| Intensity | 20~25mW/cm2:350~450nm | |
| Adjustable Exposure Time | 0.1 to 999.9 sec | |
| Alignment System | Alignment Accuracy | 1um |
| Alignment Gap | 20 to 200um | |
| Pre-Alignment Accuracy | ± 50um | |
| Process Mode | Vacuum, Hard, Soft Contact and Proximity | |
| *Proximity Gap is 20um to 200um | ||
| Proximity Adjustment | adjustable 1 micron increments Program Control System | |
| Throughput | >120 wafer/hour (Auto alignment) 170 wafer/hour (PSS, First layer) | |
| Sample | Substrate | 2 ~ 6 inch |
| Mask Size | 3 ~ 7 inch | |
| Utilities | Vacuum | > 650mmHg |
| CDA | > 6Kg/cm2 | |
| N2 | > 4Kg/cm2 | |
| Electricity | 220V, 30A, 1Phase | |
| Monitor | Touch LCD 17" Monitor |
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