校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品-半導(dǎo)體表征

校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)

污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)品、校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品和二氧化硅顆粒晶圓標(biāo)準(zhǔn)品使用顆粒沉積系統(tǒng)生產(chǎn)，該系統(tǒng)將首先使用差分遷移率分析儀（DMA）分析PSL尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。DMA是一種高精度顆粒掃描工具，結(jié)合凝聚態(tài)粒子計(jì)數(shù)器和計(jì)算機(jī)控制，基于NIST可追溯粒徑校準(zhǔn)分離出高精度粒徑峰。一旦尺寸峰得到驗(yàn)證，粒度流就被引導(dǎo)到主硅、晶圓標(biāo)準(zhǔn)表面。顆粒在沉積在晶圓表面上之前被計(jì)數(shù)，通常是在晶圓上全部沉積?；蛘?，可以在晶圓周?chē)奶囟ㄎ恢贸练e多達(dá) 8 個(gè)粒徑作為點(diǎn)沉積。晶圓標(biāo)準(zhǔn)品為KLA-Tencor Surfscan SP1、KLA-Tencor Surfscan SP2、KLA-Tencor Surfscan SP3、KLA-Tencor Surfscan SP5、Surfscan SPx、Tencor 6420、Tencor 6220、Tencor 6200、ADE、Hitachi和Topcon SSIS工具和晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的尺寸校準(zhǔn)提供高精度的尺寸峰。

差分遷移率分析儀，DMA電壓掃描，二氧化硅尺寸峰，100nm

PSL球體尺寸標(biāo)準(zhǔn)品和二氧化硅尺寸標(biāo)準(zhǔn)液由差分遷移率分析儀掃描，以確定真正的尺寸峰。一旦分析了尺寸峰，就可以將晶圓標(biāo)準(zhǔn)品沉積為全沉積或點(diǎn)沉積，或多點(diǎn)沉積晶圓標(biāo)準(zhǔn)品。掃描上方100納米（0.1微米）處的二氧化硅尺寸峰，DMA在101nm處檢測(cè)到真正的二氧化硅尺寸峰。

全沉積或點(diǎn)沉積晶圓標(biāo)準(zhǔn)品–顆粒沉積系統(tǒng)提供高精度的PSL校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)品和二氧化硅污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)品。

我們的 2300 XP1 顆粒沉積系統(tǒng)提供自動(dòng)顆粒沉積控制，以生成您的 PSL 晶圓標(biāo)準(zhǔn)品和二氧化硅晶圓標(biāo)準(zhǔn)品。

PSL 校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)、二氧化硅污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)

顆粒沉積工具用于在晶圓標(biāo)準(zhǔn)品上沉積非常精確的PSL尺寸標(biāo)準(zhǔn)品或二氧化硅粒徑標(biāo)準(zhǔn)品，以校準(zhǔn)各種晶圓檢測(cè)系統(tǒng)。

• PSL校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)，用于校準(zhǔn)使用低功率激光器掃描晶圓的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)。

• 二氧化硅污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)，用于校準(zhǔn)使用高功率激光器掃描晶圓的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)。

校準(zhǔn)掩模標(biāo)準(zhǔn)或二氧化硅掩模標(biāo)準(zhǔn)

我們的 2300 XP1 在 75mm 至 300mm 晶圓直徑的硼硅酸鹽掩模和優(yōu)質(zhì)硅上沉積 NIST 可追溯、經(jīng)過(guò)認(rèn)證的掩模標(biāo)準(zhǔn)。

• 125mm 和 150mm 模板上的 PSL 校準(zhǔn)模板標(biāo)準(zhǔn)

• 150mm口罩上的二氧化硅污染標(biāo)準(zhǔn)

• 75mm至300mm校準(zhǔn)晶圓標(biāo)準(zhǔn)

• 75mm至300mm二氧化硅污染晶圓標(biāo)準(zhǔn)